1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种一体成型的软硬结合的电路板.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约6.77千字
  • 约 8页
  • 2023-03-18 发布于北京
  • 举报

一种一体成型的软硬结合的电路板.pdf

    本实用新型涉及电路板生产相关技术领域，具体为一种一体成型的软硬结合的电路板，包括第一硬板、第二硬板和软板组合构成，第一硬板由基板和刚性覆铜板组合构成，基板和刚性覆铜板的大小尺寸相吻合，且基板的板体上表面四个边角处均设置有定位柱，且基板上表面中心位置处开设有安装槽，安装槽为一个矩形槽口，且其槽口的底面开设有限位槽，限位槽在安装槽的槽口底面共设置有六列四排，刚性覆铜板的下表面设置有第一铜线；通过将软板设置成由第一板体和第二板体组合构成，并在第一板体的下表面一体成型设置有限位凸起，并通过在基板安装槽底

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694289 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023130914.X (22)申请日 2020.12.23 (73)专利权人 深圳市鼎业电子有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >