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- 2023-03-18 发布于四川
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本专利申请提出一种射频同轴电缆,属于通信材料领域。射频同轴电缆包括内层导体、绝缘结构层、外层导体、屏蔽结构层和护套结构层。其中,内层导体的材质为铜板材,铜板材包括沿铜板材的厚度方向层叠设置的多个晶面指数相同的无晶界的铜结构层,铜板材的厚度方向与内层导体的轴向垂直;绝缘结构层套设于内层导体外;外层导体套设于绝缘结构层外;屏蔽结构层套设于外层导体外;护套结构层套设于屏蔽结构层外。在保证内层导体有较低损耗的同时,能有效降低内层导体的成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213691574 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023350782.1
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 松
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