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基准电压源器件产业深度调研及未来发展现状趋势
半导体行业市场规模快速增长,本土厂商进展顺利
进入21世纪以来,5G、人工智能、自动驾驶等新应用的兴起,对芯片性能提出了更高的要求,同时也推动了半导体制造工艺和新材料不断创新,国内外晶圆厂加紧对于半导体新制程的研发,台积电已于2020年开启了5nm工艺的量产,并于2021年年底实现3nm制程的试产,预计2022年开启量产。此外台积电表示已于2021年攻克2nm制程的技术节点的工艺技术难题,并预计于2023年开始风险试产,2024年逐步实现量产。随着芯片工艺升级,晶圆厂商对半导体材料要求越来越高。
目前部分终端需求仍然强劲,晶圆代工厂产能利用率维持历
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