FPCPCB与SMT区别分析和总结.docx

PCB(Printed Circuie Board) PCB(Printed Circuie Board)印刷线路板的简称。比如我们所看到的电脑主板那种绿色的板子就是PCB FPC(Flexible Printed Circuit)软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板.比如我们所看到 的手机屏幕上面的排线呈黄色的线路板就是 FPC。 SMT(Surface Mounted Technology 的缩写），就是表面组装技术（表面贴装技术）目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 简单的说PCB 我们一般都称呼为硬板 FPC 称呼为软板。PCB FPC 可以简单说为一种材料，而 SMT 我个人理解为是一个生产过程。其过程一般为丝印（或点胶）-- 贴装 -- （固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修。 dingfuzhong dingfuzhong 2008-10-14 01:40 SMT 工艺基础知识，大家一起来学习，特别是找工作面试的朋友 一般来说，SMT 车间规定的温度为 25±3℃，湿度为 30－60%RH； 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金，且合金比例为 63/37； 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1， 重量之比约为 9:1。 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； SMT 的全称是 Surface mount(或 mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； ESD 的全称是 Electro-static discharge， 中文意思为静电放电； 制作 SMT 设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为 PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217℃。 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%； 常用的被动元器件(Passive Devices) 有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices) 有： 电晶体、IC 等； 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢； 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm)； 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ ESD 失效﹑静电污染﹔ 静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch ﹐公制尺寸长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm； 排阻 ERB-05604-J81 第 8 码“4” 表示为 4 个回路，阻值为 56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F； ECN 中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR 中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效； ５S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； PCB 真空包装的目的是防尘及防潮； 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标； 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品； QC 七大手法中鱼骨查原因中４M1H 分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境； 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末占 50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为 63/37﹐熔点为 183℃； 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在 PCBA 进 Reflow 后易产生的不良为锡珠； 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式； SMT 的 PCB 定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位； 丝印（符号）为 272 的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为 4.8MΩ 的电阻的符号（丝印）为 485； BGA 本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和 Date code/(Lot No)等信息； 208pinQFP 的 pitch 为 0.5mm ； QC 七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系； CPK 指: 目前实际状况下