一种半导体芯片生产加工用切割出料装置.pdfVIP

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2023-03-20 发布于四川
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一种半导体芯片生产加工用切割出料装置.pdf

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本实用新型属于半导体切割领域，尤其是一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，针对现有的半导体芯片生产加工用切割出料装置的切割操作复杂，并且不便于拆下切割机对其进行检修的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有支撑板，两个支撑板的顶部焊接有同一个顶座，底座的顶部固定连接有放置座，顶座的底部固定连接有外板，外板的底部开设有内孔，内孔内滑动安装有内板，内板的底部固定连接有压板，顶座的顶部开设有调节孔，调节孔内转动安装有调节轴，调节轴的外侧开设有外螺纹。本实用新型实用性好，方便对半导体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213701965 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202022565281.9 (22)申请日 2020.11.09 (73)专利权人临沂市汇川电子科技有限公司