1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体功率模块的外壳及半导体功率模块.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约9.6千字
  • 约 12页
  • 2023-03-21 发布于北京
  • 举报

半导体功率模块的外壳及半导体功率模块.pdf

    本实用新型提供了一种半导体功率模块的外壳及半导体功率模块，包括点胶槽，外壳还包括侧壁及由侧壁围合形成的容置腔，侧壁远离容置腔底部的端面向内凹陷形成点胶槽，点胶槽的第一侧墙的高度大于第二侧墙的高度，点胶槽的第一侧墙为点胶槽远离容置腔的侧壁，点胶槽的第二侧墙为点胶槽靠近容置腔的侧壁，第一侧墙的高度为第一侧墙的最高点与点胶槽的槽底之间的距离，第二侧墙的高度为第二侧墙的最高点与点胶槽的槽底之间的距离。本实用新型提供的半导体功率模块的外壳解决了现有技术中点胶槽的胶水溢出基板底面影响产品外观及性能的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213782004 U (45)授权公告日 2021.07.23 (21)申请号 202023343902.5 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人 中芯集成电路制造（绍兴）有限公

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >