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半导体工艺设备.pdfVIP

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  • 2023-03-21 发布于北京
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半导体工艺设备.pdf

    本实用新型提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、第一压力侦测器及第二压力侦测器，第一压力侦测器及第二压力侦测器均通过压力侦测管路与工艺腔室相连接，用于侦测工艺腔室内的压力，第一压力侦测器及第二压力侦测器具有不同的侦测量程；其中，压力侦测管路包括水平管路和竖直管路，水平管路一端与工艺腔室水平相连接，另一端与竖直管路垂直相连接，竖直管路竖直向上延伸，第一压力侦测器及第二压力侦测器与竖直管路相连通。本实用新型的半导体工艺设备可以有效减少反应生成物在压力侦测管路内壁的附着，确保压力侦测器的工作灵敏性，有

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213781997 U (45)授权公告日 2021.07.23 (21)申请号 202023196772.7 (22)申请日 2020.12.23 (73)专利权人 上海新微技术研发中心有限公司

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