1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体封装结构.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.02万字
  • 约 18页
  • 2023-03-21 发布于北京
  • 举报

半导体封装结构.pdf

    本申请提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括包封结构、再布线层、介电层及引脚层。所述包封结构包括包封层及芯片，所述芯片的正面设有多个焊垫，所述包封层至少覆盖所述芯片的侧面。所述再布线层位于所述包封结构靠近所述芯片正面的一侧，所述再布线层将所述芯片的焊垫引出。所述介电层覆盖所述再布线层，所述介电层上设有暴露部分所述再布线层的通孔。所述引脚层位于所述介电层背离所述芯片的一侧，所述引脚层通过所述通孔与所述再布线层电连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213782012 U (45)授权公告日 2021.07.23 (21)申请号 202023107980.5 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >