PCB板材分类总结印制电路板.docx

板 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 环氧树脂 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 复合材 类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）- 环氧树脂覆铜箔板 料基板 聚酯树脂 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）- 聚酯树脂覆铜箔板 类 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面） -聚酯树脂覆铜板 包覆金属型 氧化铝基板 陶瓷类基 氮化铝基板 AIN 板 碳化硅基板 SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板 聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板 分类材质名称代码FR-1FR-2酚醛树脂覆铜箔板纸基板刚性覆铜薄板XXXPCXPC 经济性FR-3特征经济性，阻燃高电性，阻燃(冷冲)高电性(冷冲)经济性(冷冲) 分类 材质 名称 代码 FR-1 FR-2 酚醛树脂覆铜箔板 纸基板 刚性覆 铜薄板 XXXPC XPC 经济性 FR-3 特征 经济性，阻燃高电性，阻燃(冷 冲) 高电性(冷冲) 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔 高电性，阻燃 FR-4 FR-5 G11 玻璃布基 板 GPY CEM-1， CEM-2 (CEM-1 阻燃)； (CEM-2 非阻燃) CEM3 阻燃 金属类基 板 金属芯型 金属芯型 特殊基 板 型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为“绿色型阻燃 cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL 有更高的性能要求。因此，从CCL 的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的 L 在 150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而， 促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有 GB／T4721—4722 1992 及 GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS 标准， 是以日本 JIs 标准为蓝本制定的，于 1983 年发布。 ②其他国家标准 主要标准有：日本的 JIS 标准，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的Bs 标准，德国的DIN、VDE 标准，法国的NFC、UTE 标准，加拿大的CSA 标准，澳大利亚的AS 标准，前苏联的FOCT 标准，国际的 IEC 标准等，详见表 印制板常用材料 刚性CCL板 一、覆铜板（CCL） 1、分类 刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型 A、纸基板 B、环纤布基板D、特殊型 2、基板材料 主要生产原材料 a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。 b、浸渍纤维纸c、铜箔 按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔 铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ） 另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场 纸基板 常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号 玻璃布基 最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂， 以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。 FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um FR- 4一般分为： FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm； FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。 FR-4板料的一般技术指标有： 抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化 温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 复合基CCL 主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯） 两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使 用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性 能和耐温热性方面比FR-4强。 CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。 3、半固化片（Prepreg或PP） PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。 FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。 常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等， 分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。 PP的各项技术指标如下： 含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量 PP的新品种 ①高Tg PP ⑤低CTE PP