PCB板材总结分析和总结.docx

PCB 板材分类 1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。 、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM 系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。 (一)纸基板 酚醛纸基板（俗称有，纸板，胶板，V0 板，阻燃板，红字覆铜板，94V0，电视板，彩电板等等，最广泛使用，有多个名牌子，其中有建滔(KB 字符），长春（L 字符），斗山（DS 字符），长兴（EC 字符），日立（H 字符）等等；是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜 ﹐相对密度小的优点。同样市场竞争也相当激烈，国内也出现很多覆铜板厂商生产该型号板材。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主，但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品，国际大厂也有生产双面覆铜板，如斗山（DS 字符）。它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为 FR-1(阻燃型)，蓝字为 XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。 (二) 环氧玻纤布基板 环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为 1.5MM。国内龙头企业为上市公司生益科技(600183)。 (三) 复合基板（CEM） 复合基板（俗称：粉板等，cem-1 板材国内某些地方也叫 22F）它主要是指CEM-1 和 CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐ 以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为 CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。该类型板材比 FR4 类型板材便宜。 具体详见下表： 分类 材质 名称 代码 FR-1 特征 经济性，阻燃 用 途 音响，彩色电视，监视器 FR-2 高电性，阻燃(冷 电性能要求比 FR-1 稍 酚醛树脂覆铜箔板 纸基板 XXXPC XPC 经济性 冲) 高电性(冷冲) 经济性(冷冲) 高 适用音响、收音机、黑白电视等家电 计算器，遥控器，电话机，钟表等 刚性覆铜薄板 环氧树脂覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 玻璃布基板 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔 板 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 FR-3 FR-4 FR-5 GPY 高电性，阻燃 G11  计算机、仪表、通信用 复合材料基板  环氧树脂类 聚酯树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）- 环氧树脂覆铜箔板 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）- 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面） -聚酯树脂覆铜板金属芯型 CEM-1， CEM-2 CEM3 (CEM-1 阻燃)； 电玩、计算机、彩视用 (CEM-2 非阻燃) 电玩、计算机、彩视用 阻燃 金属类基板 金属芯型包覆金属型氧化铝基板 氮化铝基板  AIN 特殊基板 陶瓷类基板 耐热热塑性基板 挠性覆铜箔板 碳化硅基板低温烧制基板聚砜类树脂聚醚酮树脂 聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板 SIC 黄色底纹标示的为能在我们的 PCB 加工厂制作。 阻燃等级标准： HB: UL94 和 CSAC22.No0.17 标准中最低的阻燃等级，要求对 3 到 13 毫米厚的样品，燃烧速度小于 40 毫米每分钟，小于3 毫米厚的样品，燃烧速度小于70 毫米每分钟。或者在100 毫米的标志前熄灭。 V-1: 对样品进行两次 10 秒的燃烧测试后，火焰在 60 秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。V-2: 对样品进行两次 10 秒的燃烧测试后，火焰在 60 秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。V-0: 对样品进行两次 10 秒的燃烧测试后，火焰在 30 秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。 PCB 板材的分类，这个大家已经比较清楚，不多说； PCB 板 材 厚 度 ， 按 国 家 标 准 来 分 ， 主 要 有 以 下 几 种 规 格 ： 0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，