SMT无铅焊接与问题分析解决培训无铅焊接的特点、无铅产品设计.pptVIP

（f）无铅波峰焊（通孔元件）焊盘设计措施 在严格按照波峰焊工艺中介绍的焊盘设计要求外，还可以采取以下措施： 采用SMD焊盘设计，可减轻焊点剥离现象 通孔直径 = 引脚直径 + 0.5mm(有铅0.2～ 0.4mm)，增加通孔直径有利于助焊剂渗入通孔 ，改善通孔中焊料填充率 设计时尽量使阻焊膜远离焊点，可以减少锡珠 采用高质量或亚光型阻焊膜减少锡珠粘连的机会 第九十五页，共一百六十七页。 （g）选择性波峰焊焊盘设计措施 焊点周围的间隙 单波焊接：进板方向尾部留5mm空间，其余三边留2mm空间 多喷嘴浸焊：焊点与周边器件或不需要焊接的焊点之间至少保持2 mm 间距 第九十六页，共一百六十七页。 选择性波峰焊焊盘设计措施 周边SMD器件的长轴应垂直于焊接方向，这种设计可以避免这些已经完成回流焊接器件不会被冲掉 第九十七页，共一百六十七页。 3. 印刷工艺、模板设计 无铅焊膏的选择、评估、与管理 模板设计 印刷工艺参数 第九十八页，共一百六十七页。 ⑴ 无铅焊膏的选择、评估、与管理 （a）无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别。主要根据电子产品来选择。例如尽量选择与元件焊端一致的合金成分。 （b）应多选择几家公司的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱膜