一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置.pdfVIP

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2023-03-27 发布于北京
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一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置.pdf

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本实用新型公开了一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，包括装置本体，装置本体的顶端开设有焊接孔，装置本体的外侧壁固定安装有旋钮，且旋钮共设置有四个，旋钮的一端固定连接有紧固螺栓，紧固螺栓与装置本体螺纹连接，且紧固螺栓的一端贯穿装置本体的侧壁，紧固螺栓的一端固定连接有限位块，限位块的一端固定连接有连接杆，连接杆的一端固定安装有吸盘，通过设置的固定板，能够将半导体芯片卡接在装置本体的内部，再通过设置的紧固螺栓、旋钮和吸盘，能够将半导体芯片进行卡紧固定，此时工作人员再通过设置的焊接孔，就能够对内部的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213916878 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202022957051.7 (22)申请日 2020.12.09 (73)专利权人无锡傲胜光电科技有限公司