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（3）褪锡： 锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式如下： Sn+2HNO3? Sn（NO3）2+NO2? 第八十六页，共一百二十六页。 第三部分 外层后工序 第八十七页，共一百二十六页。 一、外层工艺流程图解（后工序） 绿油-白字 沉金/沉锡/喷锡 外形加工 FQC 包裝 第八十八页，共一百二十六页。 二、流程简介 （一）绿油/白字 目的： 绿油也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。 白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。 第八十九页，共一百二十六页。  磨板 ?除胶渣?沉銅 ? 全板电镀? 下工序 流程： 第五十四页，共一百二十六页。  入板 ? 机械磨板 ? 超声波清洗 ? 高压水洗 ? 烘干 ? 出板 （1）磨板： 第五十五页，共一百二十六页。  在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。 作用： 第五十六页，共一百二十六页。  膨胀剂 ? 水洗 ? 除胶渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 （2）除胶渣： 第五十七页，共一百二十六页。  除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。 作用： 第五十八页，共一百二十六页。  化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。 （3）孔金属化： 第五十九页，共一百二十六页。  膨脹? 水洗 ? 微蚀? 水洗 ? 预浸? 水洗 ? 活化 ? 水洗 ? 还原? 水洗 ? 沉铜 ? 水洗 流程： 第六十页，共一百二十六页。  化学镀铜的反应机理： Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH- 2Cu+ +HCOO-+2H2O 2Cu+ Cu +Cu2+ 第六十一页，共一百二十六页。  直接电镀： 由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境有害，络合剂不易生物降解，废水处理困难，同时目前化学镀铜层的机械性能不及电镀铜层，而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便，故此直接电镀技术应运而生。 直接电镀工艺不十分成熟，尽管种类较多，大都用于双面板制程。 第六十二页，共一百二十六页。  流程： （一）、敏化剂5110（Sensitizer 5110） （二）、微蚀（Micro etch） （三）、整孔剂（Conditioner） （四）、预浸剂（Pre dip） （五）、活化剂（Activotor） （六）、加速剂 (Accelerator) 第六十三页，共一百二十六页。  （4）全板电镀： 全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。 第六十四页，共一百二十六页。  对镀铜液的要求： 1）、镀液应具有良好的分散能力和深镀能力，以保证在印刷板比较厚和孔径比较小时，仍能达到表面铜厚与孔内铜厚接近1：1。 2）、镀液在很宽的电流密度范围内，都能得到均匀、细致、平整的镀层。 3）、镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高 第六十五页，共一百二十六页。  全板电镀的溶液成分 1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂 第六十六页，共一百二十六页。  原理 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应： Cu 镀液 PCB 镀液 + - + Cu 阴极:Cu2+ +2e Cu 阳极 Cu -2e Cu2+ 第六十七页，共一百二十六页。 (三)干菲林 目的： 即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过對位曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。 第六十八页，共一百二十六页。 流程： 上工序?前處理?貼膜 ?曝光?显影?下工序 第六十九