松下电工手工焊培训.ppt

SOLDERING * 第一页，共三十一页。 使用焊锡将金属和金属进行接合。 通过将金属和焊锡合金化、使其接合。 为了进行上焊、需要： 　　熱　?　焊锡　?　焊剂　　 　　手上焊作業使用松脂心软焊锡丝。 所谓上焊 * 第二页，共三十一页。 焊锡丝的构成 焊剂 焊锡合金 * 第三页，共三十一页。 ハンダ付けの３要素と管理項目 ハンダ付け 清浄 加熱 ハンダ付け 金属表面の清掃 ハンダ付け機器の清掃 付属機器の清掃 コテの当て方 加熱温度 加熱時間 ハンダの挿し方 コテの引き方 良否判断 * 第四页，共三十一页。 焊烙铁的拿法 笔架型通常作業 UNDER?震动手柄型 大部品等 * 第五页，共三十一页。 焊锡丝的拿法 連続作業時 可以持续供給 间歇作業時 不能持续供給 * 第六页，共三十一页。 清洗方法 经常使其含水。 过多?过少均不可 事先切割为V字型等。 利用裂缝进行清洗 如清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡渣，热传导变差等不良。 使用PbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。 * 第七页，共三十一页。 清洗時的温度劣化 温度劣化 温度復帰 水量过多 温度劣化较大，温度復帰時間较长。 。 良好的状態 温度復帰可较快稳定，并进行作业。 作業可能温度範囲 ３５０℃±１５℃ （例） * 第八页，共三十一页。 上焊的方仕 準備 烙铁 焊锡 加熱 焊锡挿入 取走焊锡 取走烙铁头 加熱焊锡供給 完了 取走焊锡烙铁头 ５工程法 ３工程法 * 第九页，共三十一页。 焊锡浸润 不浸润 未上焊 浸润 已上焊 从焊锡和坯材的交叉角度进行判断 * 第十页，共三十一页。 焊剂的作用 除去氧化膜 去除金属表面的氧化膜，使焊锡浸润。 。 防止再氧化 将去除了氧化膜的位置覆盖，并通过加熱防止再氧化 降低表面張力 降低焊锡的表面張力，使焊锡扩展? 焊锡表面的完成状态 整修焊锡的表面，防止短络等。 焊剂 酸化膜 焊锡 * 第十一页，共三十一页。 合金层的形成 合金通过拡散和溶解形成 良好的合金層 危険的状態 金属間化合物扩大扩散 由于銅浸食导致線变形 过热 薄且均一的合金層 拡散 溶解 Ｓｎ＋Ｐｂ Ｃｕ 合金層 * 第十二页，共三十一页。 加熱要点 适当的上焊温度是？ 　　　坯材温度＝焊锡合金的Ｍ．Ｐ＋４０～５０℃ 　　　Sn60%Solder(190℃）＋40~50℃＝230~240℃ 　　　PbFree焊锡时，M.P+30～40℃也可 　　　Sn-3.0Ag-0.5Cu（217℃～220℃）????240～250℃ 由于坯材有２种以上，同時提高温度。 　　　由于２种坯材的素材、形状、尺寸不同，难以同时 　　　提升温度。 熟练运用烙铁头的形状进行加熱。 尽快提升到适当的温度。（冷却快） 如过于加熱，会过热。 * 第十三页，共三十一页。 加熱が悪い時の不具合 产生不浸润的现象 コテ先の位置、ハンダ挿入位置に注意 * 第十四页，共三十一页。 ハンダ付け時は固定する 如移动上焊部，会产生裂缝 在凝固的瞬間振動而产生 在凝固的瞬間移动而产生 焊锡冷却并固定到凝固为止。 * 第十五页，共三十一页。 ハンダの冷却 早く冷えて固まる方が良い 　　　ハンダ合金の強度が異なる 早く冷却して固まった組織 　（細かくて均一） ゆっくり冷却して固まった組織 　　（大きくて不均一） * 第十六页，共三十一页。 正しいハンダ量とフィレット 実作業では、作業指導書に従った量でハンダ付けする。 基本型 １：母材と小さい角度でハンダが交わる。 ２：フィレットはなだらかな弓状。 ３：ハンダ付けした物の形状が想像でき　　る量。 ４：ハンダの表面がスムーズで光沢があ　　る。 ５：穴やクラックが無い。 ＮＧ * 第十七页，共三十一页。 烙铁的移开 由于烙铁头的移开方法而造成的不良 产生焊锡角 　　　移开烙铁的速度慢　 产生焊锡球 　　　移开手腕 付着焊锡渣 　　　移开烙铁的方向不佳 * 第十八页，共三十一页。 検査 是否熟练上焊？自己负责进行检查。 可进行正确的良否判断。 ①正确的位置 ②正确的形状 ③浸润（底部、导线） ④焊锡量 ⑤光泽（焊锡表面） ４?５ ３ ３ １?２ * 第十九页，共三十一页。 検査ー①　正しい位置 正しい位置でないと強度が劣化する。 位置ズレ 応力 コネクタは浮きに注意 クラック * 第二十页，共三十一页。 検査ー②　正しい形状 リードの形には意味がある。 ストレスリリーフ クラック ストレスリリーフが無くなると繰り返し応力がかかった時に力を逃がせずクラックにつながる。 * 第二十一页，共三十一页。 検査ー③　ヌレ ヌレているか？目でみて判断する。 何れも不ヌレの例　ハンダと母材の交わる箇所を見る。 * 第二十二页，共三十一页。 * *