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一种LED器件.pdfVIP

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  • 2023-03-28 发布于北京
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一种LED器件.pdf

    本申请公开了一种LED器件，包括DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘；通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片；位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝；荧光粉层；位于所述围坝内的封装体。本申请中的LED器件中的基板为DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盘，LED芯片直接通过芯片焊盘与DPC陶瓷基板连接，LED芯片与DPC陶瓷基板之间无需通过锡膏或者固晶胶连接，LED芯片产生的热量直接传递到DPC陶瓷基板进行散热，散热性能提升，从而可以增加LED器

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213958955 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202120332289.2 H01L 33/64 (2010.01) (22)申请日 2

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