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一种半导体侧面打磨装置.pdfVIP

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  • 2023-03-28 发布于四川
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一种半导体侧面打磨装置.pdf

    本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体侧面打磨装置，包括底座，底座与固定架固定连接，固定架与单向液压杆连接，单向液压杆与固定板连接，固定架与步进电机连接，步进电机与螺纹杆连接，螺纹杆与传动座连接，传动座与双向液压杆连接，双向液压杆与固定块连接，固定块与伺服电机连接，伺服电机与砂轮带连接。本实用新型通过启动单向液压杆带动固定板将半导体板固定在固定架内部，启动伺服电机带动砂轮带旋转，通过步进电机螺纹杆和传动座和双向液压杆移动，通过砂轮带打磨半岛体侧面，解决了现阶段对半导体材料的打磨大多数都是

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213998938 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022378768.6 (22)申请日 2020.10.21 (73)专利权人 昆山鹏亿自动化设备有限公司

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