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工艺流程示意图 箔式电容器 压扁 第30页，共58页。 工艺流程示意图 箔式电容器 后道工序与金属化电容相同 第31页，共58页。 电子设备用固定电容器的标准体系 电子设备用固定电容器的标准体系是由基础标准、总规范、分规范、空白详细规范以及详细规范（即企业标准）组成。或者说，企业标准是按总规范和分规范的基本要求，填写空白详细规范而成的。 总规范规定了分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。分规范是按电容器的介质和结构分类的，它是对该类电容器规定优先额定值和特性，并从总规范中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出一般性能要求。空白详细规范是分规范的一种补充文件，并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。 第32页，共58页。 常用的电容器的标准 代 号 标 准 实施年份 GB/T2693-2001 电子设备用固定电容器第一部分：总规范 02年 GB6346-86 电子设备用固定电容器第11部分：分规范：金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 87年 GB6349-86 电子元器件详细规范：CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器（评定水平E） 87年 GB6350-86 电子元器件详细规范：CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器（评定水平E） 87年 GB11308-89