DFMEA失效模式分析报告-范例.docVIP

产品EP401M潜藏无效模式及结果解析 （设计FMEA） 子系统 功能要求 EPON各项 PCBA指标合客  严 频 潜藏无效 重 级 潜藏无效 潜藏无效结果 度 别 度 模式 来由/机理 S O 陶瓷电容 （C1C23 1 1 2 影响产品性能、寿命 C24C60 C46..） 电解电容 3 2 影响产品寿命 1 (C4C22) 晶体(Y2)影响产品性能3121.元器件 一致性不  现行控制 预防探测 零件认可 产品试作 产品考据 零件认可 产品试作 产品考据 1.元件降额 零件认可 使用 ,最小确 产品试作 保元件使用 产品考据 降额 90% 零件认可  探 责任 措施结果 及目 测 建议 R RPN 标完 度 措施 采用的 D 成日 SODP 期 措施 N 36无 318无 212无 户要求 电感(L21 影响产品性能 L3L151) 电源按键 影响产品性能 (S3) 光模块 影响产品性能 (U17) LED灯 影响产品性能 (LED1-LDE  4 足2 器件 2 1 破坏 31 1 332 231  2.要求所有 产品试作 器件严格测 产品考据 试 零件认可 产品试作 产品考据 零件认可 产品试作 产品考据 零件认可 产品试作  216无 26无 354无 318无 EPON各项 PCBA指标合客 户要求 结构器件满足外观及结构要 求  5) FLASH