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- 2023-03-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种贴合式多芯片封装模组，具体涉及芯片封装模组技术领域，包括底座，所述底座顶部设置有支撑柱，所述支撑柱顶部设置有顶板，所述顶板底部设置有移动机构，所述移动机构包括液压杆，所述液压杆安装在顶板底部，所述液压杆底部设置有上模组，所述上模组底部设置有下模组。本实用新型通过设置移动机构和脱离机构，通过液压杆有效使上模组和下模组贴合，同时在脱模过程中，通过电机带动螺纹杆旋转进而使移动板向上移动将芯片顶出，提高芯片脱模效率，同时便于对芯片进行脱模，脱模过程简单便捷，大面积的移动板顶起芯片，提
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218730830 U
(45)授权公告日 2023.03.24
(21)申请号 202222993362.8
(22)申请日 2022.11.10
(73)专利权人 天芯电子科技（南京）有限公司
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