声表产品生产制作工艺介绍.pptxVIP

声外表波器件制作工艺介绍;一.声外表波器件的用途;;;二.声外表波器件工作原理;;;;;SAW滤波器构成及频响压电基片+IDT〔半导体工艺〕;;三.主要声外表波器件用晶片材料;LT、LN主要功能;常用外表波切型;晶片反面的加工粗糙度;四.声外表波器件制作工艺流程;1.前工序;湿法工艺;;;③.曝光;④.显影;⑤.刻蚀;⑥.去胶;B、剥离工艺;①.涂光刻胶;②.曝光;③.显影;④.镀膜;⑤.去胶;制作完成图形;主要工艺－清洗;STANGL精清洗系统;主要工艺—镀膜;主要工艺—镀膜;主要工艺—镀膜;主要工艺—镀膜;主要工艺－光刻;主要工艺－光刻;M2000涂胶显影机;半自动探针测试;2.后工序;主要工艺－丝网涂胶〔吸声胶〕;SAW滤波器凃胶的重要性;主要工艺－丝网涂胶;主要工艺－划片;主要工艺－划片;主要工艺－粘片〔自动SMD〕;主要工艺－粘片;主要工艺－点焊〔自动铝丝键合〕;降到第二焊点;主要工艺－点焊;主要工艺－点焊线拉力和芯片剪切力测试;主要工艺－预焊;主要工艺－平行封焊;主要工艺－平行焊接;主要工艺－平行焊接;主要工艺－储能封焊;主要工艺－测试;主要工艺－测试;成品