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环氧粉末包封料行业投资潜力及发展前景 电子专用材料行业技术特点和技术水平 电子元器件封装材料行业需要通过持续不断的技术创新，不断满足国内外电子元器件产品的严格技术要求，不断优化产品性能和工艺流程，行业的核心技术体系主要包括配方设计和评价、设备特点和过程控制与产品技术拓展。 （一）电子专用材料新产品开发配方设计和评价 环氧电子封装材料主要通过对通用环氧树脂、特种环氧树脂、固化剂、填料、阻燃体系、特殊助剂的研究，并通过大量的工程试验验证影响材料性能的成分及配比，根据客户需求优化产品性能。随着国内外企业对环保要求的进一步提高，生产企业需要通过配方设计优化产品性能，例如实现材料的无卤化、快速固化，满足