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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪,包括检测仪主体,所述检测仪主体的顶端固定连接有底板,所述底板的顶端固定连接有固定螺丝,所述固定螺丝通过侧板固定连接于支架的外侧;通过在检测仪主体的顶端设置测量架,可将被测量物放置于测量架的顶端,对被测量物的厚度进行精密测量,支架的底端设置有第一激光头,检测仪主体的内部设置有第二激光头,通过将被测量物放置于测量架的顶端,通过测量口的设置可分别通过第一激光头和第二激光头对被测量物进行扫描测量,通过设置好的数值和计算公式,对被测量物的厚度进行精确计
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214095934 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202120334096.0
(22)申请日 2021.02.05
(73)专利权人 北京三禾泰达技术有限公司
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