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深谈芯片有关的温度 即使在 IC 界摸滚打怕多年，关于芯片有关的温度，很多人估计也会遇到下面的问题： (1)高低温测试，芯片表面温度超过了芯片规格书上要求的工作温度，是否还可以继 续使用； (2)咨询厂家 的 FAE ，芯片的表面温度、空气温度、结温代表什么意思，FAE 也答不 清？ (3)经常和测试部 PK ，研发认为这个温度是没有问题的，测试部认为是有问题的，但 是双方都拿不出依据。 (4)规格书经常给出的是常温下的最大功率，怎样折算成高温下的最大功率？ 通过本文，你可以学习到： (1) 已知芯片的实际允许工况条件（环境温度和功率），可推算出芯片是否超过结温 要求。 (2)给出当前最高温度要求下，可以达到的最大功率是多少？或者实际功率是否超标 。 (3)功率器件有或者没有散热片条件下，规定温度下的最大功率是多少。 一、与芯片温度有关的术语 与芯片有关的温度之所以复杂，就是因为专业术语太多了，我们先盘点一下这些名词。 芯片四个地方的温度：内核、封装表面、空气周边、PCB 板： (1)TJ （Die Junction Temp ）：芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的 温度，从英 文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。 (2)Ta （Ambient Air Temp ）：芯片周围的空气温度。不大散热片的小功率器件一 般以这个为计算参数。 图 1： Tj和 Ta 示意图 (3) Tc（Package Case Temp ）：芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以 这个为技术参数。 (4) Tb（Ambient board Temp ）：安装芯片的PCB 表面温度。 图2 ： Tc 和 Tb 示意图 最重要的概念：热阻 当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的阻力称为导热热阻，热量在热流路 径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W 热量所引起的温升大 小，单位为℃/W。 三个重要的热阻： (1) 热阻 Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient ）的总热阻， (2) 热阻 Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，这个是最常用和有用的热阻。 (3) 热阻 Rjb：芯片的 结与 PCB 板间的热阻. 由下图的热阻# 模型可以清晰看出，芯片内核的发热路径是：核心—封装表面—— PCB ——空气。 图3 ： 热阻的模型 二、热阻的计算公式 了解了上述这么多术语、理论，我们最重要的目的是：我们当前设计的功率条件下， 当前实测的芯片封装温度是否满足最大结温的要求。读者一定要认真读这句话，包含 3 个 含义： (1) 当前的设计功率：因为我们的设计往往都不是在最大功率下，而是有降额，例 如一个 NMOS 最大可以 3A ，实际我们最大是 1A ，按照当前 1A 计算功耗的温度才有意 义。 (2) 芯片的封装温度 Tc ：因为测试芯片温度的方法有很多，内核温度Tj测试基本是 不可能的，最容易最简单就是直接测试芯片封装表面或者空气的温度，计算热阻的路径也 最简单。 (3) 满足最大结温要求：我们所有的计算目的，就是将当前的功率、当前的表面温 度，折算成芯片内部的核心温度 Tj，一般厂家都会给出Tj，即使不给 Tj，我们可以根据硅 管最大结温 150 ℃估算。 热阻的重要基本计算公式： Tc （max ） =Tj - P*Rjc；其中： ① Tc （max ）： 芯片封装表面允许的最大温度； Tj：结温温度，芯片内核允许的最大温； P ：芯片的实际功耗； Rjc：芯片的内核-封装表面的热阻。 公式①中提供的是基本的计算公式,前提条件是散热片足够大并且接触良好才成立的, Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa).② Tc （max ）： 芯片封装表面允许的最大温度； Tj：结温温度，芯片内核允许的最大温； P ：芯片的实际功耗； Rjc：芯片的内核封装表面的热阻。 Rcs ：表示外壳散热片的热阻 Rsa ：表示散热片的热阻 三、热阻的计算举例 为了让读者更加容易理解，我们举一个实例，以三