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一种半导体芯片测试板卡.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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一种半导体芯片测试板卡.pdf

    本实用新型提供了一种半导体芯片测试板卡，用于对测试集成电路封装件进行电性测试，包括：测试电路板和测试座，所述测试座包括第一接合单元、第二接合单元和绝缘支座，所述绝缘支座设有插接孔，所述第一接合单元围绕所述插接孔内侧布设，所述第二接合单元设于所述插接孔中心位置处。通过将测试座设置为第一接合单元和第二接合单元的结构，第一接合单元围绕所述插接孔能够内侧布设，第二接合单元设于插接孔中心位置处，能够有效的测试专用的集成电路封装件，同时对具有散热片的封装件进行有效的测试，结构简单，制造方便，成本低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215449490 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202022827929.5 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人 深圳市金誉半导体股份有限公司

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