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树脂多层基板.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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树脂多层基板.pdf

    树脂多层基板(101)具备：层叠体(30)，层叠包含第1树脂层(11、12、13)以及第2树脂层(21、22、23)的多个树脂层而成；过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)，形成于第1树脂层；和接合部(61、62、71、72)，至少一部分形成于第2树脂层，并且与过孔导体接合。接合部(61、62、71、72)比过孔导体(V1、V2、V3、V11、V12、V13)脆。第2树脂层的线膨胀系数比过孔导体的线膨胀系数以及接合部的线膨胀系数大且比第1树脂层的线膨胀系数小。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215453372 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 201990001227.4 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任

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