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GME新员工入职培训系列 PCB根底知识培训;线路板的作用及开展;线路板的根本结构 绝缘层 基材 导体层 电路图形 保护层 阻焊图形或覆盖膜 线路板的作用 在电子设备中起到支撑互连和部电子元器件的作用。;线路板在电子工业中的地位;线路板的应用领域;线路板的开展史;中国线路板的开展;线路板的根本概念;根本概念;什么是BUM? BUM〔Build Up Mulilayer〕是指采用积层法〔Build Up Process〕生产工艺制成的多层板。 HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。 BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。;HDI与多层板的区别？ 线宽/线距≤Φ0.1毫米 微导通孔〔包括盲孔埋孔〕的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸 含有盲/埋孔(最根本的区别);;;HDI的主要用途;内层工序简介〔IDF〕 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工