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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型涉及圆晶切割设备技术领域，具体为一种半导体圆晶分割装置，用于对半导体圆晶的切割作业，包括工作台，工作台的上端设有丝杆进位机构，丝杆进位机构上连接有移动座，移动座上通过电动伸缩架固定连接有切割机主体，切割机主体的底部设置切割刀片，工作台的表面还设有固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板，固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板的底端两侧分别设有调节机构一和调节机构二；通过设置固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板可实现对半导体圆晶的固定作用，且通过其调节机构的压簧可实现对圆晶的快速固定和拿取，操作方便
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215472260 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121286657.0
(22)申请日 2021.06.09
(73)专利权人 上海芯尚电子科技有限公司
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