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一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置.pdf

    本实用新型公开了一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，涉及引线框架合金带材生产技术领域，为解决现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时，由于轧制需要，会使得大量的油渍滞留在带材的表面，从而影响带材的表面洁净的问题。所述底板上端面的一侧固定设置有支撑柱，且支撑柱设置有数个，所述支撑柱的上方设置有控制机构，所述控制机构的一侧设置有移动座，且移动座设置有两个，两个所述移动座相向的一侧分别设置有处理机构，所述底板上端面的另一侧固定设置有储存框，所述储存框位于移动座的下方，所述控制机构由控制箱、隔

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215467094 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121250809.1 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2

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