用于半导体芯片的高温测试平台.pdfVIP

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2023-04-12 发布于北京
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用于半导体芯片的高温测试平台.pdf

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本实用新型公开了用于半导体芯片的高温测试平台，属于芯片测试设备领域。本实用新型包括工作台，工作台下表面固定连接有若干螺纹杆，螺纹杆周侧面螺纹连接有升降脚，工作台上表面固定安装有若干安装螺柱，安装螺柱上表面螺纹安装有测试主板，测试主板上表面固定安装有芯片槽，芯片槽一侧面芯片槽卡扣，芯片槽另一侧面铰接有导热板，导热板一表面固定安装有温度传感器，导热板一侧面固定固定连接有固定卡扣，导热板两相对表面均固定连接有安装卡扣。本实用新型通过设置通过设置安装螺柱和测试主板，使本装置可以在一个工作台上方安装多个测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215575522 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202122008948.X (22)申请日 2021.08.25 (73)专利权人山东芯恒光科技有限公司