第6章表面安装技术(SMT).pptxVIP

第六章 外表安装技术〔SMT〕;;电子产品装配技术的开展历程：;§6.2 外表装配元器件;二、无源器件SMC;长方体SMC器件的型号：;1. 外表装配电阻器;◆圆柱状电阻器;2．电阻网络;3. 外表装配电容;英制的器件长度(mil);◆外表装配电解电容器;;◆片式有机薄膜电容器 有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的，直到1982年才开始出现。现在日、美、西欧均已进入批量生产，产品根本上是矩形塑封，以厚度仅1.5mm的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一。;◆片式云母电容器 片式云母电容器采用天然云母作为介质，制成矩形片状。与多层片状瓷介电容器相比，体积略大，但耐热性好、损耗小、易制成小电容量、稳定性高、Q值高、精度高，适宜高频电路使用。近年来在移动式无线通信机、硬磁盘系统中大量使用。;三、有源器件SMD;◆ SOT片式晶体三极管的封装形式;2. SMD集成电路;QFP封装〔塑料方形扁平封装〕：;PLCC封装〔塑料有引线芯片载体〕：;BGA 器件;BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。;四、外表装配元器件的根本要求及使用本卷须知;2. 外表装配元器件使用本卷须知;五、外表装配元器件的选择;§6.3 SMT装配方案和生产设备;2. SMT印制板焊接工艺; SMT的装配设备主要有3大类：