第4章SMT生产工艺.pptVIP

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1. 波峰焊接过程分析 ④ 焊接 完成PCB的焊接过程,主要用双波峰结构。 ⑤ 冷却 这是一个很容易被忽视的过程。该过程主要就是控制冷却速率,相对较快的冷却速率会使得焊点的机械抗拉强度增加,焊料晶格细化,焊点表面光滑。 第三十一页,共四十三页。 * 第4章 SMT生产工艺 第一页,共四十三页。 4.1 涂敷工艺 焊膏涂覆就是将焊膏涂敷在PCB的焊盘图形上,为SMC/SMD的贴装、焊接提供粘附和焊接材料。焊膏涂覆有点涂、丝网印刷和金属模板印刷三种方法。 4.1.1焊膏模板印刷工艺 模板印刷原理 ⑴ 模板印刷的受力分析 ⑵ 模板印刷的基本过程 图4-2 压力分析 第二页,共四十三页。 2.模板印刷环境要求 ⑴ 电源要求:电源电压和功率要符合设备要求,电压要稳定,要求:单相AC220(220±10%,50/60 HZ),三相AC380V(220±10%,50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。 ⑵ 温度:环境温度:23±3℃为最佳。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)。 ⑶ 湿度:相对湿度:45~70%RH。 ⑷ 工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级。(BGJ73-84);在空调环境下,要有一定的新风量,尽量将含量控制在1000PPM以下,含量控制10PPM以下,以保证人体健康。 ⑸ 防静电:生产设备必须接地良好,应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 ⑹ 排风:回流焊和波峰焊设备都有排风要求。 ⑺ 照明:厂房内应有良好的照明条件,理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。 ⑻ SMT生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训,必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按“安全技术操作规程”和工艺要求操作。 第三页,共四十三页。 3. 模板印刷过程分析 ⑴ 印刷准备 ⑵ 安装模板、刮刀 ⑶ PCB定位与图形对准 ⑷ 设置工艺参数 印刷行程、印刷速度 、刮刀压力 、印刷间隙 、分离速度、刮刀角度 、清洗模式和清洗频率 ⑸ 添加焊膏并印刷 涂敷工艺 模板印刷工艺 丝网板印刷工艺 贴片胶滴涂工艺 印刷准备 焊膏印 刷 缺陷分析 过程总结 检验返修 安装模板 安装刮刀 PCB定位 编 程 第四页,共四十三页。 4. 模板印刷结果分析 焊膏印刷结果要求:印刷焊膏量均匀一致性好;焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘连;焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位;在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/m㎡左右,对窄间距元器件,应为0.5mg/m㎡左右;印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,允许有一定的偏差;焊膏覆盖焊盘的面积,应在75%以上;焊膏印刷后应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2 mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.1 mm;基板不允许被焊膏污染。 ⑴ 影响焊膏印刷质量的因素 影响焊膏印刷质量的因素有很多,概括起来可包括8个因素,分别为人、环境、印刷电路板、印刷机、模板、滚筒(刀)、焊膏材料、和印刷参数。 第五页,共四十三页。 ⑵ 焊膏印刷缺陷分析 针对Chip元件、MELF元件、SOT、SOIC、QFP、PLCC、LCCC、BGA、CSP、F·C等元器件的印刷效果 印刷缺陷 焊膏坍塌与模糊 漏印、印刷不完全 焊膏图形粘连 焊膏印刷偏离 焊膏印刷拉尖 第六页,共四十三页。 4.1.2贴片胶涂敷工艺 贴片胶涂敷可采用分配器点涂技术、针式转印技术和印刷技术。分配器点涂是将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装元器件的部位上;针式转印技术一般是同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装元器件的所有部位上;印刷技术与焊膏印刷技术类似,因此本节主要介绍前二种技术。 分配器点涂技术 点胶准备 开始初始化 调节参数 编制程序 添加贴片胶 首件试点 检验 连续点涂 检 验 结束 不合格 第七页,共四十三页。 3.1涂敷设备 ⑴ 点胶准备及开机 ⑵ 贴片胶涂覆工艺技术参数设置 ① 点胶压力 ② 胶点直径、胶点高度、点胶针头内径 ③ 压力、时间与止动高度的关系 ④ 胶点数量设定 ⑶ 点胶并检验 ⑷ 点胶结果分析 第八页,共四十三页。 施加贴片胶的技术要求 如果采用光固型贴片胶,元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态;如果采用热固型贴片胶,贴片胶滴可完全被元器件覆盖,见下图4-10。 小元件可涂一个胶点,大尺寸元器件可涂敷多个胶点。 胶点的尺寸与高度取决于元器件的类型,胶点的高度应达到元器

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