电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望（电力系统及自动化论文资料）.docVIP

电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望（电力系统及自动化论文资料） 文档信息 ： 文档作为关于“通信或电子”中“光网络传输”的参考范文，为解决如何写好实用应用文、正确编写文案格式、内容素材摘取等相关工作提供支持。正文7664字，doc格式，可编辑。质优实惠，欢迎下载！ 目录 TOC \o 1-9 \h \z \u 目录 1 正文 2 文1：电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望 2 一、电子组装中软钎焊技术的应用 2 （一）电子组装技术 2 （二）软钎焊技术 3 二、电子封装中的可靠性 3 （一）焊点 3 （二）制电路板 4 （三）电化学 4 （四）力学 4 总结： 5 文2：空调技术发展及展望 5 1　空调的发展过程和现状 6 2　空调分类及性能前景分析 6 2．1变频空调 6 2．2燃气空调 8 2．3太阳能空调 9 3　空调 发展 的趋势 10 4　结束语 11 参考文摘引言： 12 原创性声明（模板） 13 正文 电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望（电力系统及自动化论文资料） 文1：电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望 电子封装主要是采用微细互联技术将芯片装配于管壳内，而电子组装主要是基于较为成熟的电路原理图的基础上，连接各种电子元器件的引线端以及印刷电路板的焊盘，从而将其成为可以为人们适用并且可以在市面上进行生产的电子产品。因此，电子封装与电子组装中将材料与器件进行互联一般采用的是软钎焊技术，主要原因在于采用软钎焊技术不仅能在一定程度上确保电子元器件能够固定安装在基板上，也能在另一方面起到电信号的传输作用。但由于随着软钎焊技术的无铅化要求，无铅软钎焊技术在其钎焊材料以及软钎焊工艺上均有了不同的要求及发展，与此同时无铅软钎焊技术在电子封装以及电子组装中带来了一系列可靠性问题。 一、电子组装中软钎焊技术的应用 （一）电子组装技术 在电子组装中软钎焊技术应用的较为广泛，钎料是目前在电子组装中与所有三级进行连接的互连材料，并且锡铅钎料还广泛地应用在元器件引线以及PCB的表面涂层中。一般来说，电子组装技术包括通孔及表面组装技术，其中通孔组装技术在应用上的主要特点是采用穿孔插入式的印制电路板进行组装，在组装的过程中主要应用的是传统波峰焊技术。而表面组装技术在应用的过程中主要是采用科学原理及工程原理，然后将相关的元件及器件一起放置于印制电路板的表面，从而在印制电路板的表面进行板级组装，而不仅仅将相关的元件及器件插入印制电路板。表面组装技术与通孔插装技术相比较，表面组装技术在应用的过程中有效地提高了电路密度，并且在一定程度上缩小了元器件及电路板的尺寸，从而显著地减轻了相关器件的质量，缩短了引线和互连等。而随着我国电子制造业不断地发展和进步，表面贴装技术在应用及发展的过程中已经取代通孔组装技术。但表面贴装技术的广泛应用也使其带来了焊点、PCB板以及器件等方面的问题。 （二）软钎焊技术 一般来说，软钎焊技术按照工艺方法的不同可以分为无铅化手工烙铁焊、浸焊、波峰焊以及再流焊等多种软钎焊技术方法。软钎焊技术按照能量供给方式的不同可以分为对流、汽相凝结、感应以及激光等软钎焊技术方式。总得来说，软钎焊技术的反应过程为：首先将基板及焊膏进行预热，然后随着挥发性物质的蒸发及钎剂的渗透激活，再采用化学热解对基底和焊粉进行洁净。钎料熔化并浸润基底后，钎剂载体会在软钎焊的过程中对基底形成保护。当化学热解结束后钎料便会固化。 电子组装中采用的软钎焊技术中主要采用的是红外法以及对流法，但在应用的过程中对产品成品率以及焊点完整性工艺造成影响的因素包括：对基板及焊膏进行预热的温度和时间、峰值温度以及在峰值温度的过程中所停留的时间、冷却速率等。而常用锡铅焊膏再流焊温度曲线如图1所示： 图1锡铅焊膏再流焊温度曲线 二、电子封装中的可靠性 （一）焊点 一般来说，印制电路板在组装的过程中连接的可靠性主要依靠相关器件、电路板以及焊点的可靠性。由于无铅软钎料在软钎焊技术中的使用，使得在合金中的大量的增加了锡含量，因此在电子封装中应用软钎焊技术更容易产生锡须，金属间化合物长大导致晶须的生长如图2所示。其中晶须主要是从氧化层的薄弱区域中生长出来，因此会导致相邻引脚之间的短路，甚至会在一定程度上影响高频电路的高频性能。 通常来说，无铅钎料与锡铅钎料相比在电子封装中软钎焊技术的应用需要更高的焊接温度，但不同的器件对焊接温度也具有不同的敏感性。就好比陶瓷电容对于温度的变化率很敏感，可陶瓷电容对于实际的温度状况并不敏感，因此若陶瓷电容在面对较快的温度变化率或者处于较大的热冲击的情况下，极有可能会导致陶瓷电容的开裂。但铝电解电容与陶瓷电容相比其对于温度的