2023年半导体设备专题报告.pptx

半导体设备专题报告：四重逻辑共;目录一、美、荷、日相继加码制裁;2022年10月7日，美国对向;{2D5ABB26-0587-;1.3 日本：新增23种设备出;图：日本半导体设备厂商优势领域;1.3 日本：新增23种设备出;1.4. 海外制裁升级背景下，;图：2022年半导体设备整体国;1.4. 海外制裁升级背景下，;中微公司在国内最先进存储研发线;目录一、美、荷、日相继加码制裁;2.1 逆周期扩产加速推进，中;图：中芯国际持续大规模扩产，已;图：2022Q3以来全球晶圆代;展望未来，我们看好在终端消费逐;2.3 自主可控下游景气复苏;目录一、美、荷、日相继加码制裁;3.1 产业政策梳理：扶持力度;3.1 产业政策梳理：扶持力度;3.2 大基金二期：持续提升装;3.2 大基金二期：持续提升装;目录一、美、荷、日相继加码制裁;4.1 OpenAI模型持续迭;图：2021-2025年我国A;4.3 AI行业有望持续扩散，;目录一、美、荷、日相继加码制裁;资料来源：Wind，东吴证券研;5.2 风险提示：半导体行业投