复合型低流阻烧结铜粉毛细结构均温板.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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复合型低流阻烧结铜粉毛细结构均温板.pdf

本申请公开了一种复合型低流阻烧结铜粉毛细结构均温板,包括:下盖板,所述下盖板开设有容置槽,所述容置槽的槽底开设有同向设置的多个拓展槽;用于遮蔽所述容置槽的槽口的上盖板,安装于所述下盖板;毛细结构,所述毛细结构为铜粉烧结层,所述毛细结构铺设于所述容置槽的槽底,所述铜粉烧结层的下部形成有延伸部,所述延伸部嵌设于所述拓展槽,所述延伸部的形状和尺寸适配于所述拓展槽的形状和尺寸;多个支撑柱,所述支撑柱支撑于所述容置槽的槽底和所述上盖板之间;以及制冷剂,容置于所述容置槽中。本实用新型解决了常规均温板的单一毛

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215725363 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121833477.X (22)申请日 2021.08.06 (73)专利权人 江苏博旺达电子有限公司

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