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一种LED灯用芯片加工的贴膜装置.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种LED灯用芯片加工的贴膜装置.pdf

    本实用新型公开了一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，包括用于输送LED灯芯片的送料装置，还包括用于按压贴膜的滚压装置，所述滚压装置一侧设置有用于按压跟随贴膜和LED灯芯片移动的随动装置；所述送料装置包括第一支架，所述第一支架中间对称安装有两个输送辊，所述输送辊之间安装有输送带，所述第一支架前面安装有第一电机，所述输送带中间设置有第二支架，所述第二支架中间焊接有托板。本实用新型所述的一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，通过按压随动的设置，压紧贴膜与LED灯芯片同步移动，避免了贴膜回缩；通过主动释放贴膜

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215680628 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122164811.3 (22)申请日 2021.09.08 (73)专利权人 广州唯科信息科技有限公司

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