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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开的一种用于粉盒芯片的拆取工装，其特征在于，包括：卡座，其一侧内凹有供卡接安装于粉盒上的卡槽；刀具组件，其活动设置于卡座上；驱动杆，其螺纹配合插设于卡座上，其一端抵持于刀具组件一侧，以驱使刀具组件相对卡座移动。工装操作简易，卡座上的卡槽对应固定在原装粉盒上，且驱动杆使用螺纹配合旋转推进的方式，以使刀具组件相对卡座移动，刀具组件移动对粉盒上用于沾合芯片的沾合面进行切除，从而实现无损拆取芯片，简洁，高效，且对芯片不会造成损伤，切削刀具是活动固定在卡座上，受卡座限位，刀具对人不会造成损伤。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215701318 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121815199.5
(22)申请日 2021.08.04
(73)专利权人 中山市泰威影印科技有限公司
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