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- 2023-04-15 发布于四川
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一种无线通信器件制造装置,将具有天线图案(24A、24B)的材料片材(S)朝向安装位置(MP)输送,该天线图案(24A、24B)包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb),将粘接构件(80)设于到达安装位置(MP)之前的材料片材(S)。安装装置在拾取位置将包含RFIC芯片和与RFIC芯片相连接的第1端子电极和第2端子电极的RFIC模块(30)拾取。安装装置在安装位置(MP)将拾取的RFIC模块(30)以第1结合部(24Ab)与第1端子电极相对并且第2结合部(24Bb)与第2端子电极相对的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215729821 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 201990001097.4 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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