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- 2023-04-15 发布于四川
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本申请涉及一种LED的封装结构，包括底座、硅胶层、光扩散层、若干条金线和若干个LED芯片，所述硅胶层安装于所述底座的顶部，所述硅胶层的中部设置有通孔，所述光扩散层嵌设于所述通孔内，相邻两个所述LED芯片通过所述金线连接，所述通孔底端的横截面积至顶端的横截面积逐渐增大，若干个所述LED芯片阵列排布于所述底座的顶部，且所述光扩散层覆盖若干个LED芯片。本申请的LED封装结构能使发射光线至孔壁上，再从孔壁反射至灯杯，提升光效，增加视觉效果，提高感受满意度，实用性高的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731701 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121567211.5 F21K 9/68 (2016.01)
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