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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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半导体装置.pdf

    实施方式提供一种能改善高频信号的传输特性的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包括：基板(10)，具有在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)上延伸的第一面(S1)；第一MOSFET(20a)，设置在基板的第一面上；支承台(30)，设置在基板的第一面的上方，在与第一方向和第二方向交叉的第三方向(Z方向)上延伸；受光元件(40)，与支承台(30)的朝向第一方向的第二面(S4)接触；以及发光元件(60)，与受光元件的朝向第一方向的第三面(S5)接触。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115842541 A (43)申请公布日 2023.03.24 (21)申请号 202210139928.2 (22)申请日 2022.02.16 (30)优先权数据 2021-152824 202

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