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pcb表面最终涂层种类介--第1页 PCB 表面最终涂层种类介 PCB 制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化 是对克服 HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和 HASL 替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜 (Cu)是焊接元件的 很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿 (wetting)。 虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速 相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。 一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元 件的装配提供一个耐久的、导电性表面。 PCB 对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB 与元件之间形成物理强度高、电气 特性好的连接。如果在 PCB 表面存在任何氧化物或污染，这个焊 接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。 金自然地沉淀在镍上面，并在长期的储存中不会氧化。可是， 金不会沉淀在氧化的镍上面，因此镍必须在镍浴 (nickel bath) pcb表面最终涂层种类介--第1页 pcb表面最终涂层种类介--第2页 与金溶解之间保持纯净。这样，镍的第一个要求是保持无氧化足 够长的时间，以允许金的沉淀。元件开发出化学浸浴，以允许在 镍的沉淀中6~10%的磷含量。非电解镍涂层中的这个磷含量是作 为浸浴控制、氧化物、和电气与物理特性的仔细平衡考虑的。 硬度 非电解镍涂层表面用在许多要求物理强度的应用中，如汽车 传动的轴承。PCB 的需要远没有这些应用严格，但是对于引线接 合(wire-bonding)、触感垫的接触点、插件连接器 (edge-connetor)和处理可持续性，一定的硬度还是重要的。 引线接合要求一个镍的硬度。如果引线使沉淀物变形，摩擦 力的损失可能发生，它帮助引线“熔”到基板上。SEM照片显示 没有渗透到平面镍/金或镍/钯(Pd)/金的表面。 电气特性 由于容易制作，铜是选作电路形成的金属。铜的导电性优越 于几乎每一种金属(表一)1,2。金也具有良好的导电性，是最外 层金属的完美选择，因为电子倾向于在一个导电路线的表面流动 (“表层”效益)。 表一、PCB金属的电阻率 铜 µΩcm pcb表面最终涂层种类介--第2页 pcb表面最终涂层种类介--第3页 金 µΩcm 镍 µΩcm 非电解镍镀层 55~90 µΩcm 虽然多数生产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信 号的电气特性。微波 PCB 的信号损失可超过设计者的规格。这个 现象与镍的厚度成比例 - 电路需要穿过镍到达焊锡点。在许多 应用中，电气信号可通过规定镍沉淀小于 µm 恢复到设计规格之 内。 接触电阻 接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品 的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外 部接触的导电性。Antler 的 1970 年著作以数量表示镍/金表面 的接触要求。研究了各种最终使用环境：3 “65°C，在室温下工 作的电子系统的一个正常最高温度，如计算机；125°C，通用连 接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定；200°C，这个温 度对飞行设备变得越来越重要。 对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用 来防止镍/金