一种波峰焊接印制电路板的支撑装置.pdfVIP

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2023-04-18 发布于北京
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一种波峰焊接印制电路板的支撑装置.pdf

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本实用新型公开了一种波峰焊接印制电路板的支撑装置，包括外壳，所述外壳的顶端内壁两侧分别转动连接有第一转动杆和第二转动杆，所述第一转动杆和第二转动杆的底端均固定连接有转动辊，两个所述转动辊的外部套设有同一个传送带，所述传送带的外部固定连接有若干连接杆,所述外壳的底端开设有开口，所述连接杆在开口处延伸至外壳的外部，且连接杆的底端固定连接有第二螺纹杆。本实用新型通过弹簧条的弹力使得挂钩可以在其的作用下将电路板夹持固定，而取下电路板时只需反向扭动第二螺纹套使其上升，便可通过向外拨动两个弹簧条来取下电路板

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215787327 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202122124794.0 (22)申请日 2021.09.04 (73)专利权人深圳市毅士达鑫精密科技有限公