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PCB 英语词汇(一)
综合词汇
Printed circuit Printed circuit board Printed component Single-sided printed circuit board (SSB)
Multilayer printed
印制电路印制电路板印制元件
单面印制电路板
Printed wiring Printed wiring board Printed contact double-sided printed circuit board (SSB)
印制线路印制线路板印制接点
双面印制电路板
circuit board (MLB) Flexible printed circuit board
多层印制电路板 Rigid printed circuit board 刚性印制电路板
Flex-rigid printed circuit
挠性印制电路板 挠性印制电路板
board
Build-up printed board
积层印制板
Surface laminar circuit (SLC) 表面层合电路板
B2it printd board
埋入凸块互连 ALIVH Multilayer
层间全内导通
Chip on board (COB) Bare board
印制板
载芯片板裸板
printd board
Backplane
Break-away board
多层印制板
背板
可断拼板
Interconnection
Substrate
互连
基底
Conductor race
Real estate
line
导线
基板面
Conductor side
Solder side
导线面
焊接面
Component side
Printing
元件面
印制
grid
Conductive pattern
网格
导电图形
pattern
Non- conductive
pattern
图形
非导电图形
Legend
字符
Mark
标志
基材
基材的种类和结构
Base material 基材 Laminate Copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Prepreg
层压板 预浸材料
Bonding sheet/bonding layer 粘结片
Epoxy glass substrate
环氧玻璃基板
Copper-clad surface
Length wise direction Core material
2.2 基材的材料
铜箔面
纵向
内层芯材
Foil removal surface
cross wise direction
去铜箔面
横向
A-stage resin
A 阶树脂
B-stage resin
B 阶树脂
C -stage resin
C 阶树脂
epoxy resin
环氧树脂
Polymer
聚合物
Photosensitive resin
感光性树脂
Thermosetting resin
热固性树脂
Thermoplastic resin
热塑性树脂
Adhensive
胶粘剂
Curing agent
固化剂
Flame retardant
阻燃剂
opaquer
遮光剂
Polyester film (PET)
聚酯薄膜
Polyimide film (PI)
聚酰亚胺薄膜
Polytetrafluoetylene (PTFE)
Glass fiber
聚四氟乙烯玻璃纤维
Non-woven fabric Glass fabric
非织布/无纺布玻璃布
Warp-wise
Warp-wise
Copper foil
Rolled copper foil
2.3 基材的制造Polymerize Thermoset
Layup
Postcure Resinflow
经向
铜箔
压延铜箔
Weft-wise
纬向
Eletrodeposited copper foil 电解铜箔
Resin coated copper foil (RCC) 涂树脂铜箔
聚合
热固性叠 层 后固化
树脂流动度
Thermoplastic
Clad laminating Curing time
Resin content
热塑性
覆箔层压
固化时间
树脂含量
PCB 英语词汇(二)
设计
通用术语
Computer-aided design
(CAD)manufacturing (CAM)
(CAD)
manufacturing (CAM)
Routing
布线
Layout
布图设计
Component density
元件密度
Arry
阵列
3.2 形状与尺寸
Conductor
导线
Cond
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