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- 2023-04-21 发布于四川
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本发明揭示了一种深硅刻蚀形貌控制方法,所述深硅刻蚀形貌控制方法包括:步骤S1、在硅片的版图结构上增加释放图形的设计结构,在硅片上的设定位置形成空腔结构;步骤S2、在经过步骤S1处理后的硅片上生长至少一层氧化层;步骤S3、将经过步骤S2处理的硅片与一裸硅晶圆键合,所述裸硅晶圆位于所述硅片的上方;步骤S4、通过深硅刻蚀将所述裸硅晶圆刻穿并停留在氧化层;步骤S5、将释放图形底部的氧化层腐蚀干净。本发明提出的深硅刻蚀形貌控制方法,可在实现相同的结构形貌的前提下实现梳齿结构无损伤,确保器件的性能可靠。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113880043 A
(43)申请公布日 2022.01.04
(21)申请号 202110955977.9
(22)申请日 2021.08.19
(71)申请人 上海矽睿科技股份有限公司
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