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一种晶圆级芯片封装结构及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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一种晶圆级芯片封装结构及封装方法.pdf

    本发明公开一种晶圆级芯片封装结构及其封装方法。封装结构主要包含：一基板及一芯片。芯片倒置贴装于基板表面，芯片的功能面与基板之间有一封闭的空腔。该封装结构整体可在一个基板上形成，工艺简单，可以有效的缩小封装尺寸，减薄厚度，并且整体结构的气密性能够有效保障。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889446 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202010634580.5 (22)申请日 2020.07.02 (71)申请人 江苏

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