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芯片的封装结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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芯片的封装结构及其制作方法.pdf

    本发明公开了一种芯片的封装结构及其制作方法。该芯片的封装结构包括PCB板；芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937082 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111124557.2 (22)申请日 2021.09.24 (71)申请人 青岛歌尔智能传感器有限公司

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