1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体材料表面脱脂处理的清洗剂.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约1.65万字
  • 约 25页
  • 2023-04-23 发布于北京
  • 举报

一种半导体材料表面脱脂处理的清洗剂.pdf

    本发明涉及一种用于半导体材料表面脱脂处理的清洗剂，按质量百分比计，所述清洗剂由氢氧化合物2.1％‑3.3％、碳酸盐1.5％‑4.5％、焦磷酸盐2.1％‑3.9％、三聚磷酸钾1.8％‑3％、丙酮缩甘油4.5％‑6.3％，阴离子表面活性剂1.2％‑3％、非离子表面活性剂2.7％‑5.4％组成，溶剂为水。通过适宜组分配比以及阴离子表面活性剂和非离子表面活性1：1.8‑1：3的比例搭配，结合丙酮缩甘油更有效促进皂化反应去除油污，达到更好的去颗粒物、去静电等作用。半导体材料表面脱脂处理的清洗剂和金属离子清

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113980747 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111326662.4 (22)申请日 2021.11.10 (71)申请人 重庆

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >