一种半导体封装系统.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种半导体封装系统.pdf

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本发明公开了一种半导体封装系统，包括作业箱，作业箱内设有作业腔，作业腔底壁上固定设有二个固定臂，固定臂上设有左右贯穿的通孔；本发明通过主动架与从动架的配合，在对二极管的引脚进行折弯时实时提供抵抗力，避免折弯力度过大，使得二极管引脚折弯角度过大或者折断，提供利用率，利用动力液压杆与缓冲块的配合，在对二极管折弯前进行快速校准，提高效率，同时对二极管引脚折弯时产生的反作用力进行多方位缓冲卸力，也防止二极管引脚折弯时发生偏移，减少误操作的现象发生，提高产品合格率，还利用调节轴与承接块的配合，调整二极管引

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113996727 A (43)申请公布日 2022.02.01 (21)申请号 202111300638.3 (22)申请日 2021.11.04 (71)申请人南京蓝洋智能科技有限公司