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一种晶片装载腔结构.pdfVIP

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  • 2023-04-24 发布于北京
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一种晶片装载腔结构.pdf

    本发明公开了一种晶片装载腔结构，包括腔体，所述腔体上设有前门和后门，所述腔体底部设有进气口且顶部设有单向出气口，所述进气口连接有气体过滤器，所述前门配设有前门驱动件，所述后门配设有后门驱动件。本发明有利于维持装载室内较低的氧含量水平，可以进行气体清洗。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023678 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111302436.2 (22)申请日 2021.11.04 (71)申请人 中国电子科技集团公司第四十八研

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