FPCB工艺制造流程介绍.pptVIP

叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压 二.FPC的生产工序简介 叠层 保护膜手工贴合 保护膜RTR假贴 保护膜片材假贴 基材铆钉铆合 基材假贴 1-1 1-2 1-3 1-4 1-5 1-6 屏蔽板假贴 快压： 通过压机的高温高压，快速的将假贴后的保护膜完成压合 层压： 通过压机的高温高压长时的压合，完成多层板的基材等压合 二.FPC的生产工序简介 快压 普通快压（片式） 1-1 真空快压（片式） 1-2 RTR快压（卷式） 1-3 表面处理： 通过化学或者电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、喷锡 二.FPC的生产工序简介 靶冲： 通过靶冲机，冲制出后工序需 要使用的工具孔 二.FPC的生产工序简介 靶冲 RTR靶冲 1-1 YAMAHA冲孔 1-2 半自动冲孔 1-3 丝印 利用印刷技术，在FPC板上印上文字、字符等符号，作为客户识别用； 或者丝印上一层油墨，作为线路板的覆盖阻焊层 二.FPC的生产工序简介 装配： 补强：增强FPCB的硬度 贴胶：实现FPCB与组装物粘接 贴DOME片：按键板上的弹片 贴屏蔽板:屏蔽板假贴 二.FPC的生产工序简介 二.FPC的生产工序简介 自动补强机是结合了补强冲切、自动贴合于