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本发明公开了一种高密度TO247/TO220分立器件集成功率模块和封装方法，其特点是：该功率模块位于功率管和散热基座之间的陶瓷覆铜板，为多个按照一定规则平面排布、且数量与功率管数量相同的小块陶瓷覆铜板，该多个按照一定规则平面排布的小块陶瓷覆铜板，各自与其对应的功率管尺寸相配合；该位于功率管下方的散热基座上，设有与其上层小块陶瓷覆铜板数量相同且尺寸相配合的凸台，该每个凸台的周围、或每个凸台的中间和周围，还设有用来满足安全规范设计需求的凹槽；还公开了一种分立器件集成功率模块螺钉封装方法、以及焊接封装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114050133 A
(43)申请公布日 2022.02.15
(21)申请号 202111187489.4 H01L 21/50 (2006.01)
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